BGA植球機(jī)BU-560_BGA植錫球機(jī)
BGA自動(dòng)植球機(jī)(又稱(chēng)BGA植錫球機(jī))BU-560是一款高精度返修BGA范圍廣的自動(dòng)錫球植入機(jī)，適用于BGA，WLCSP，PoP等各類(lèi)BGA器件的植球。
BGA植球機(jī)BU-560功能特點(diǎn)：
- BU-560具有簡(jiǎn)約而不簡(jiǎn)單的控制面板，可以一鍵式操作，簡(jiǎn)單易用
- BGA植球機(jī)BU-560能夠高精度適用最小0.2mm錫球植入
- 插拔換模，快速切換不同型號(hào)BGA簡(jiǎn)單、高效
- 機(jī)器自帶真空收球裝置，防止錫球在操作過(guò)程中散落
- 預(yù)留氮?dú)庋b置防止錫球氧化
BGA植球機(jī)BU-560產(chǎn)品多顆植球，錫球收集瓶座和適合返修的各類(lèi)芯片展示：
| BGA返修設(shè)備大全 | |||||||
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