一、功能特點(diǎn)

• 一鍵式操作，簡(jiǎn)單易用，能夠媲美進(jìn)口日本全自動(dòng)BGA植球機(jī)
• 高精度適用最小0.2mm錫球植入，引領(lǐng)時(shí)代發(fā)展潮流
• 是一款先進(jìn)封裝植球機(jī)，能夠快速插拔換模，切換不同型號(hào)BGA簡(jiǎn)單、高效
• 機(jī)器自帶真空收球裝置，有效防止BGA芯片植球過(guò)程中錫球散落
• 預(yù)留氮?dú)庋b置防止錫球氧化，符合晶圓級(jí)封裝植球機(jī)的要求

產(chǎn)品介紹

植球機(jī)是什么？bga植球機(jī)干啥的

BGA植球機(jī)原理是一種球柵陣列封裝技術(shù)，具有植球的作用被廣泛運(yùn)用于CPU、主板南、北橋芯片等高密度、高性能、多引腳封裝。目前BGA植球機(jī)按照操作方式分為BGA自動(dòng)植球機(jī)、全自動(dòng)BGA植球機(jī)、半自動(dòng)植球機(jī)和手動(dòng)植球機(jī)詳情請(qǐng)參考百度BGA植球

BGA植球機(jī)BU-560具備一模多顆植球，植球效率是普通國(guó)產(chǎn)晶圓植球機(jī)的幾倍，同時(shí)配備多個(gè)植球機(jī)模具可以按照不同植球需求來(lái)選擇合適的載具使用。

BU-560可植錫球尺寸小，被稱為微球植球機(jī)，可用于半導(dǎo)體植球

芯片植球機(jī)一般都沒(méi)有錫球收集瓶座，在植球過(guò)程中部份錫球可能會(huì)散落從而造成危險(xiǎn)，而VTTECH植球機(jī)根據(jù)人性化的設(shè)置，具有錫球收集瓶座，有效防上在芯片植入錫球的過(guò)程中錫球散落

BGA植球機(jī)配合視頻顯微鏡攝像頭芯片植球機(jī)進(jìn)行全自動(dòng)植球檢測(cè)，可以快速針對(duì)各種類型大小芯片BGA植球

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功能參數(shù)