BGA芯片植球的方法有哪些呢，今天崴泰科技為大家說一下按不同的形式分有不同的方法：

　　一、按操作主體分，BGA植球分為機(jī)器植球和人工植球兩種方式

　　機(jī)器植球只要是設(shè)定好程序后，由機(jī)器自主的完成BGA的植球，

　　機(jī)器植球的方式優(yōu)點：返修良率高，節(jié)省人工成本，返修效率高，缺點是：價格貴。

　　目前市面上自動操作的植球機(jī)有崴泰科技的BGA植球機(jī)BU-560。

　　人工植球主要是靠工人使用簡單的機(jī)器進(jìn)行BGA植球

　　這種植球方式的優(yōu)點：主要是BGA價格便宜，缺點：就是返修效率低，返修良率低，人工成本高。

　　二、植球的方式可以分為錫膏+錫球和助焊膏+錫球的方法

　　如今業(yè)內(nèi)流行的有兩種植球法。一是“錫膏”+“錫球”，二是“助焊膏”+“錫球”。

　　“錫膏”+“錫球”這種方式是公認(rèn)的最好最標(biāo)準(zhǔn)的植球法，用這種方法植出的球焊接性好，光澤好，熔錫過程不會出現(xiàn)跑球現(xiàn)像，較易控制并撐握.具體做法就是先用錫膏印刷到BGA的焊盤上，再在上面加上一定大小的錫球，這時錫膏起的作用就是粘住錫球，并在加溫的時候讓錫球的接觸面更大，使錫球的受熱更快更全面，這就使錫球熔錫后與BGA的焊盤焊接性更好，減少虛焊的可能。

　　“助焊膏”+“錫球”這種方式是是用助焊膏來代替錫膏的角色。但助焊膏的特點和錫膏有很大的不同，助焊膏在溫度升高的時候會變成液狀，容易致使錫球亂跑;再者助焊膏的焊接性較差，所以說用第一種方法植球較理想。

　　BGA植球注意事項

　　1、bga植球、bga返修，首先要了解芯片與pcb板暴露在空氣中多長時間,如果時間過長，必須先烘烤芯片與pcb板,以防止芯片與pcb，因暴露在空氣中時間過長加工時由于溫度升高，引起pcb板分層及bga芯片起泡。

　　2、做好防靜電，因為芯片對靜電比較敏感。

　　3、注意區(qū)分有鉛無鉛，不同工藝溫度不同。

　　4、bga植球、返修的時候注意是否要刮錫上球還是直接用錫膏熔成球，工藝不同，效果和品質(zhì)有所不同。

　　BGA植球的方法就以上這些，當(dāng)然植球的成功返修率跟操作工人也有很大關(guān)系的，有經(jīng)驗的師傅和沒有經(jīng)驗的效果也有差別。

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