在使用貼片元件焊接方法時(shí)，我們需要使用到BGA返修臺(tái)來進(jìn)行協(xié)助完成，那么具體我們應(yīng)該如何來進(jìn)行BGA貼片元件焊接呢，接下來就由崴泰科技BGA返修臺(tái)廠家小編給大家介紹一下具體的操作方法。

　　

首先我們?cè)趯?duì)BGA貼片元件焊接之前需要準(zhǔn)備以下貼片焊接設(shè)備：

　　全自動(dòng)BGA返修臺(tái)

　　需要貼片的芯片

　　需要更換的電路板元件

　　熱風(fēng)槍

　　

那么在準(zhǔn)備好這些材料后，我們接著就開始進(jìn)行具體的貼片元件焊接操作。

　　1、加上助焊劑，在焊接芯片或者是電阻的時(shí)候先在焊盤上涂一層助焊劑，然后使用熱風(fēng)槍處理一下，保證焊盤鍍錫良率和避免被氧化。提升貼片元件焊接的良率，當(dāng)然如果你的是芯片的話可以不用這一步處理。

　　2、在焊接的過程中使用工具把QFP芯片放到PCBA基板上面，這里要注意小心操作不要損壞引腳了，否則電路板芯片會(huì)被損壞。然后讓QFP和焊盤齊平，保證電路板芯片的放置方向一致。然后把BGA返修臺(tái)的溫度調(diào)到300多度以上，然后將烙鐵頭尖沾上少量的焊錫，使用工具向下按住對(duì)準(zhǔn)位置的芯片，在兩個(gè)對(duì)位置的引肢上加少量的焊錫，然后再按住芯片，焊接兩個(gè)對(duì)角位置上的引腳，使芯片固定不動(dòng)。到這里就完成了芯片貼片元件焊接工作，如果對(duì)位不精準(zhǔn)需要重新拆除芯片進(jìn)行位置對(duì)準(zhǔn)。

　　3、開始焊接所有的引腳時(shí)，應(yīng)在烙鐵尖上加上焊錫，將所有的引腳涂上焊錫使引腳保持濕潤。用烙鐵尖接觸芯片每個(gè)引腳的末端，直到看見焊錫流入引腳。在焊接時(shí)要保持烙鐵尖與被焊引腳并行，防止因焊錫過量發(fā)生搭接。

　　4、焊完所有的引腳后，用助焊劑浸濕所有引腳以便清洗焊錫。在需要的地方吸掉多余的焊錫，以消除任何可能的短路和搭接。最后用鑷子檢查是否有虛焊，檢查完成后，從電路板上清除助焊劑，將硬毛刷浸上酒精沿引腳方向仔細(xì)擦拭，直到焊劑消失為止。

　　5、貼片阻容元件則相對(duì)容易焊一些，可以先在一個(gè)焊點(diǎn)上點(diǎn)上錫，然后放上元件的一頭，用鑷子夾住元件，焊上一頭之后，再看看是否放正了;如果已放正，就再焊上另外一頭。如果管腳很細(xì)在第2步時(shí)可以先對(duì)芯片管腳加錫，然后用鑷子夾好芯，在桌邊輕磕，墩除多余焊錫，第3步電烙鐵不用上錫，用烙鐵直接焊接。當(dāng)我們完成一塊電路板的焊接工作后，就要對(duì)電路板上的焊點(diǎn)質(zhì)量的檢查，修理，補(bǔ)焊。符合下面標(biāo)準(zhǔn)的焊點(diǎn)我們認(rèn)為是合格的焊點(diǎn):

　　(1)、焊點(diǎn)成內(nèi)弧形(圓錐形)。

　　(2)、焊點(diǎn)整體要圓滿、光滑、無針孔、無松香漬。

　　(3)、如果有引線，引腳，它們的露出引腳長度要在1-1.2MM之間。

　　(4)、零件腳外形可見錫的流散性好。

　　(5)、焊錫將整個(gè)上錫位置及零件腳包圍。

　　不符合上面標(biāo)準(zhǔn)的焊點(diǎn)我們認(rèn)為是不合格的焊點(diǎn)，需要進(jìn)行二次修理。

　　(6)、虛焊：看似焊住其實(shí)沒有焊住，主要原因是焊盤和引腳臟，助焊劑不足或加熱時(shí)間不夠。

　　(7)、短路：有腳零件在腳與腳之間被多余的焊錫所連接短路，亦包括殘余錫渣使腳與腳短路。

　　(8)、偏位：由于器件在焊前定位不準(zhǔn)，或在焊接時(shí)造成失誤導(dǎo)致引腳不在規(guī)定的焊盤區(qū)域內(nèi)。

　　(9)、少錫：少錫是指錫點(diǎn)太薄，不能將零件銅皮充分覆蓋，影響連接固定作用。

　　(10)、多錫：零件腳完全被錫覆蓋，即形成外弧形，使零件外形及焊盤位不能見到,不能確定零件及焊盤是否上錫良好.。

　　(11)、錫球、錫渣：PCB板表面附著多余的焊錫球、錫渣，會(huì)導(dǎo)致細(xì)小管腳短路。

　　

貼片元器件焊接方法總結(jié)

　　一、手工焊接&補(bǔ)焊修理注意事項(xiàng)小總結(jié)” c# ?. y2 k; o7 O0 `6 焊接時(shí)不允許直接加熱Chip元件的焊端和元器件引腳的腳跟以上部位，焊接時(shí)間不超過3s/次，同一焊點(diǎn)不超過2次;以免受熱沖擊損壞元器件。

　　二、貼片電容的手工焊接

　　貼片電容不宜手工焊接，但如果條件不具備一定要用手工焊接，必須季任可靠的操作員;先把電容和基板預(yù)熱到150℃，用不大于20W和頭不超過3mm的電烙，焊接溫度不超過240℃，焊接時(shí)間不超過5S進(jìn)行，要非常小心不能讓烙鐵接觸貼片的瓷體，因?yàn)闀?huì)使瓷體局部高溫而破裂;多次焊接，包括返工，會(huì)影響貼片的可焊性和對(duì)焊接熱量的抵抗力，并且效果是累積的，因此不宜讓電容多次接觸到高溫。

　　總結(jié)，通過以上操作方式可以輕松應(yīng)對(duì)不同的元器件貼片元件焊接，如果您現(xiàn)在正需要購買一臺(tái)貼片元件焊接設(shè)備，可以考慮崴泰科技全自動(dòng)BGA返修臺(tái)VT-360，全自動(dòng)操作方便快捷，返修良率高。