手動(dòng)小錫爐VT-128 II，是一款適用于PCBA基板PTH通孔元件移除和焊接的半自動(dòng)返修設(shè)備，廣泛應(yīng)用于高可靠的電源、通訊、網(wǎng)絡(luò)、服務(wù)器、航天、軍工等產(chǎn)品上的DIMM、PCI模組、網(wǎng)絡(luò)端口等PTH通孔組件返修。

手動(dòng)小錫爐VT-128 II功能特點(diǎn)：

• VT-128 II可以根據(jù)需求定制設(shè)定任意溫度、時(shí)間可控，有效提升返修良率
• 還可編程多重脈沖噴錫，多種浸錫方式任意選擇
• VT-128 II還具有半自動(dòng)、手動(dòng)兩種模式任意選擇，靈活易用，方便各類作業(yè)要求
• 采用的是PCBA基板PTH通孔組件返修程序化管理
• 多重安全設(shè)計(jì)，聲光警示，保證使用人員安全

---

手動(dòng)小錫爐VT-128 II返修各類芯片案例展示：

手動(dòng)小錫爐VT-128 II能夠完美應(yīng)對(duì)各類服務(wù)器主板PTH通孔器件高品質(zhì)的返修。

上圖為實(shí)測(cè)PTH返修重工溫度profile。

運(yùn)用手動(dòng)小錫爐返修后切片結(jié)果圖示(孔壁厚度≥0.013mm)。

手動(dòng)小錫爐VT-128 II產(chǎn)品參數(shù)

BGA返修設(shè)備大全
BGA返修臺(tái)	BGA植球機(jī)	BGA植球回焊爐	PCBA基板除錫機(jī)	PTH返修臺(tái)	自動(dòng)除錫機(jī)	視頻顯微鏡	SMD返修站
BGA返修臺(tái)又稱熱風(fēng)拆焊臺(tái)是用于返修PCBA基板上的BGA器件的設(shè)備	BGA植球機(jī)又稱BGA植錫球機(jī)是一款高精度返修BGA的自動(dòng)錫球植入機(jī)	BGA植球回焊爐又稱錫球氮?dú)饣睾笭t是一款針對(duì)BGA芯片植球后錫球回焊設(shè)備	PCBA基板除錫機(jī)又稱PCBA除錫風(fēng)刀是一款集PCBA基板器件拆焊、除錫一體的全自動(dòng)除錫機(jī)	PTH返修臺(tái)又稱小錫爐是一款用于PCBA基板PTH通孔組件移除和焊接的返修設(shè)備	自動(dòng)除錫機(jī)又稱BGA除錫風(fēng)刀是一款針對(duì)BGA的PAD上殘留焊料進(jìn)行清除的設(shè)備	高清視頻顯微鏡是一款采用高景深，高性價(jià)比的顯微鏡	SMD返修含熱風(fēng)拆焊臺(tái)VT-220，適用多種元器件的拆焊

本文由崴泰科技BGA返修臺(tái)廠家http://www.jokeba.cn撰寫，如需轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處，謝謝合作!