高端手機(jī)芯片BGA返修臺(tái)，哪個(gè)廠家返修良率高，崴泰科技設(shè)備返修良率達(dá)98%。芯片的制造工藝這么多年一直都在穩(wěn)步進(jìn)步。從28nm到22nm，16nm，14nm等。芯片被運(yùn)用的地方越來(lái)越廣，體積越做越小預(yù)示著返修的難度也越來(lái)越高，如何大批量返修手機(jī)芯片成行業(yè)難題。

　　崴泰科技是一家全球領(lǐng)先的PCBA設(shè)備廠家，多年來(lái)一直秉承以“科技”作為企業(yè)生命線，以“創(chuàng)新”作為企業(yè)發(fā)展的不竭動(dòng)力，充分掌握專業(yè)科技，始終引領(lǐng)行業(yè)潮流。其BGA返修臺(tái)VT-360，能夠快速的針對(duì)高端手機(jī)芯片進(jìn)行返修，返修良率達(dá)到98%。該設(shè)備具有加熱方式以熱風(fēng)循環(huán)為主，紅外為輔，光學(xué)對(duì)位進(jìn)行返修的機(jī)器，具有高精度，高柔性等特點(diǎn)，針對(duì)密間距的BGA、屏蔽框、屏蔽蓋類的BGA返修能夠輕松解決。

　　VT-360設(shè)計(jì)來(lái)符合于人性要求，具有七點(diǎn)一線自動(dòng)生成返修溫度曲線和機(jī)器多重安人保護(hù)功能，精密靈活的PCB放置Table，使操作人員在操作過(guò)程中能夠更加方便安全，返修良率更高。

　　以下為某高端品牌手機(jī)芯片返修操作圖例，平均返修成功率高達(dá)98%

　　通過(guò)使用崴泰科技BGA返修臺(tái)VT-360能夠輕松解決高端手機(jī)芯片BGA返修問(wèn)題。

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