崴泰科技是一家專業(yè)的BGA芯片返修設(shè)備廠家，那么其返修設(shè)備能否返修28納米北斗多模芯片呢?帶著疑問，我們來往下看。

　　北斗多模芯片的尺寸是在28納米，接下來我們對比一下崴泰科技BGA返修設(shè)備能否對其進行返修。

　　BGA返修臺VT-360是一款高端進口的BGA返修設(shè)備(BGA返修臺又稱為熱風拆焊臺、BGA維修臺)，加熱方式以熱風循環(huán)為主，紅外為輔，光學對位進行返修的機器，具有高精度，高柔性等特點，適用于服務(wù)器、PC主板、平板電腦、智能終端等PCBA基板上的BGA、CSP、POP、PTH、WLESP、QFN、CHIP0201/01005、屏蔽框、模組等器件返修。其返修芯片的尺寸是在0.2-70毫米之間，這就可以看出這是無法返修28nm芯片的。

　　28納米北斗多模芯片是由北京北斗星通導(dǎo)航技術(shù)股份有限公司研制，支持四大全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)，功耗比市場主流產(chǎn)品降低60%。其內(nèi)置的抗干擾模塊和超高靈敏度適應(yīng)復(fù)雜環(huán)境，所需外圍器件從25個降低到8個左右，以高集成度為開發(fā)者節(jié)約成本。

　　而且“火鳥”芯片已獲市場青睞。ofo共享單車與北斗星通簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方將針對北斗系統(tǒng)在共享單車領(lǐng)域的應(yīng)用進行深耕，包括基于“火鳥”芯片和核心算法，為用戶提供更精確的車輛位置，這預(yù)示著國產(chǎn)芯片迭代發(fā)展將使北斗應(yīng)用加速步入物聯(lián)網(wǎng)時代。

　　通過前景的分析雖然崴泰科技目前的返修設(shè)備還未能夠達到28nm的返修要求，但是相信不久的將來，通過研發(fā)工程人員的不斷努力，終于會攻克北斗多模芯片的返修難題。

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