1、熟知阻容元件、貼片芯片的焊接方法。

2、對BGA封裝芯片的拆卸、重植、安裝以及重焊的方法操作原理。

二、實驗儀器：

1、BGA返修臺、熱風(fēng)槍、放大鏡、維修平臺。

2、手機(jī)主板、貼片手機(jī)元器件，鑷子、螺絲刀等基本工具，清洗劑、棉花、焊錫絲、助焊劑等耗材。

3、植錫板、錫漿、及時貼紙、衛(wèi)生紙等。

三、實驗內(nèi)容及步驟：

1.BGA芯片的拆卸：

第一步：通過原理圖和板圖找到要焊接的芯片，記錄芯片的A1的位置，如圖。

找到需要焊接的芯片

第二步：采用目測定位法、畫線定位法或貼隔熱膠帶等方法，對芯片進(jìn)行定位。

第三步：在芯片的四周加上助焊劑，量以能夠滿足滲入到芯片的下面去為準(zhǔn)。

第四步：選擇熱風(fēng)槍合適的溫度，均勻的加熱芯片的表面，注意觀察芯片周圍元器件的錫是否融化。

第五步：待融化后，先用鑷子戳一下芯片的一角，看其是否能自動歸位。如能則用鑷子夾住芯片的兩側(cè)，輕輕的往下拿。

第六步：如果不能，不要用力拽，繼續(xù)再加熱一會，重復(fù)上一步驟。這里需要注意對焊盤的保護(hù)。

第七步：對于封膠的芯片，應(yīng)該先進(jìn)行除膠處理。

通過以上7個步驟，完成了BGA芯片拆卸工作，如想了解使用的BGA返修臺工具詳情可點擊>>>

　2.BGA芯片的植錫球：

第一步進(jìn)行清洗，用電烙鐵除去芯片上多余的焊錫，用清洗劑將芯片清洗干凈。

第二步進(jìn)行固定，選擇合適的植錫網(wǎng)孔，將芯片的管腳和網(wǎng)孔對準(zhǔn)，用維修平臺的凹槽或著用及時貼紙把芯片貼到植錫網(wǎng)上，來進(jìn)行固定。

第三步上錫，把錫漿均勻的抹在所有的網(wǎng)孔上。不能用太稀的錫漿，否則容易短路。如錫漿太稀，可以先把所需用量錫漿弄到衛(wèi)生紙上一些，預(yù)先加熱一下，使其稍微變干，不要吹過，以免變成錫球。

第四步加熱植錫板，調(diào)好風(fēng)槍熱量，風(fēng)量要小，均勻加熱，使得網(wǎng)孔中的錫漿變成錫球。

第五步調(diào)整，取下植錫板，在芯片上涂上助焊劑，用風(fēng)槍再加熱一邊。

第六步對于植的不均勻的芯片，可以把植錫板再套上，把大的錫球用刀子刮掉一些，小的可再涂一些錫漿，重新再加熱。

通過以上六小步，完成了BGA封裝芯片返修拆焊和焊接操作原理的第二大步BGA芯片的植錫球操作，您可能還對此感興趣>>>BGA植球機(jī)

3.BGA芯片的回焊：

第一步：能過BGA回焊爐先將主板的焊盤涂上助焊劑，用焊錫絲將所有的焊盤抹平，注意烙鐵不要把焊盤弄調(diào)。

第二步：將主板上的舊的助焊劑清理干凈，在所有的焊盤上涂新的助焊劑。將芯片用鑷子按照A1的位置放好，將芯片的四周與定位線對好。

第三步：不要松開鑷子，把風(fēng)槍選擇合適的溫度，均勻的加熱芯片的表面，待芯片下有管腳融化后，慢慢將鑷子移開。

第四步：繼續(xù)用風(fēng)槍加熱芯片的表面，待周圍元件融化后，先用鑷子戳一下芯片的一角，看其是否能自動歸位。不能繼續(xù)加熱一會，再試一下，直到能自動會位為準(zhǔn)。

第五步：關(guān)閉熱風(fēng)槍，主板不要動，等待其自然冷卻后，將其清洗干凈，即可。

通過以上五小步，完成了BGA封裝芯片返修拆焊和焊接操作原理的第三大步BGA芯片的安裝操作，在這一步操作中需要使用到熱風(fēng)槍，BGA回焊爐。

4、補焊：

在所有BGA芯片的四周涂上助焊劑，用風(fēng)槍加熱方式，讓其能夠自動歸位，表示焊接良好。

通過以上BGA芯片的拆卸，BGA芯片的植錫球，BGA芯片的回焊，補焊，4步操作，完成了BGA封裝芯片返修拆焊和焊接。如您想了解更多點擊了解>>>返修案例

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