PCB屬于精密度非常高的基板，在進(jìn)行貼片的時(shí)候稍不注意就很容易造成BGA連錫的情況發(fā)生，很多人在分析PCBA基板連錫的時(shí)候都不知道什么原因造成的BGA連錫。那么PCB有哪些原因會(huì)導(dǎo)致BGA連錫呢，崴泰小編給大家匯總常見(jiàn)的BGA連錫原因，大家可以對(duì)照排查。

1、在對(duì)PCB基板進(jìn)行印刷的時(shí)候出現(xiàn)了問(wèn)題比如錫膏放太多太厚了，還有就是PCB本身就短路和鋼板損壞造成的。

2、PCB在設(shè)計(jì)的時(shí)候綠漆和白漆之間互相連結(jié)，這種BGA連錫的原因是出廠就有的問(wèn)題，建議廠家在出廠的時(shí)候就需要把控好產(chǎn)品質(zhì)量，這樣才能避免不必要的麻煩。

3、PCB被pad或者是BGA的錫球拒焊在回焊的過(guò)程中有污染了。

4、PCB出現(xiàn)BGA連錫還有一個(gè)原因是可能裝配人員在使用過(guò)程中有重新?lián)苷^(guò)，然后再過(guò)爐，從而使BGA連錫，這時(shí)需要使用BGA返修臺(tái)來(lái)進(jìn)行錫膏清除。

5、PCB在重新回焊后未等BGA完全冷卻就取下來(lái)用力過(guò)大過(guò)猛使未凝結(jié)的錫膏滾動(dòng)，從而造成BGA連錫，使產(chǎn)品出現(xiàn)不良情況，特別要注意這個(gè)原因造成的BGA連錫原因非常多。所以在使用回焊的時(shí)候要等PCB完全冷卻后再取下來(lái)使用。

6、PCB基板出現(xiàn)BGA連錫有可能BGA植球不成功。

7、模塊貼裝到PCB板后，為了防止空焊，是否達(dá)回流焊時(shí)有外壓作用在此BGA上面。

8、在對(duì)PCB進(jìn)行熱風(fēng)吹的時(shí)候離得太近，造成熔融的BGA受壓力形成溢出，如果出現(xiàn)這種原因造成的那只能是重新對(duì)PCB進(jìn)行重焊植球。

9、在分析PCB基板上的BGA連錫原因可以使用參照的方法來(lái)排除，如BGA是表面組裝板上已經(jīng)裝有元器件，這時(shí)要采用BGA專用小模板，模板的厚度和尺寸具體按照球徑和球距來(lái)決定。待PCB印刷錫膏完畢后，檢查一下印刷質(zhì)量，如果質(zhì)量有問(wèn)題，須將PCB清洗干凈涼干后重新印刷。而如果出現(xiàn)BGA連錫造成基板短路，那很有可能是錫膏放太多了，造成的溢錫。

10、PCB基板BGA連錫還有可能是因?yàn)榍衅瑫r(shí)留下 錫片或者錫碎造成的，需要使用到放大鏡來(lái)觀察確定是否有這樣的情況發(fā)生。

11、PCB基板BGA連錫通常還會(huì)發(fā)生在人為手工研磨由于力度不均勻?qū)е碌腻a碎進(jìn)行錫球之間，由于對(duì)錫碎的清除不干凈，從而導(dǎo)致錫碎留在錫球與錫球之間，最終導(dǎo)致BGA連錫。

12、在對(duì)錫球進(jìn)行研磨時(shí)對(duì)于砂紗的要求也是不同的，砂紙?jiān)酱謱?duì)于錫球的作用越大，會(huì)使錫球向兩邊擴(kuò)張，如果拖力過(guò)大的話會(huì)使錫球形成錫片，雖然外表看的不是很明顯但是這種情況也是造成PCB基板BGA連錫的一個(gè)原因。

13、在對(duì)有BGA連錫的PCB進(jìn)行細(xì)磨，如果發(fā)現(xiàn)偏向錫球之間的錫不見(jiàn)了，基本上可以確定為兩個(gè)錫球之間相連或之間的錫應(yīng)為切片研麻后錫片或錫碎被清除掉了。

以上就是關(guān)于PCB基板出現(xiàn)bga連錫的原因，如果在PCB返修過(guò)程中出現(xiàn)BGA連錫那大家可以參照以上導(dǎo)致bga連錫原因進(jìn)行排查并改進(jìn)，相信出現(xiàn)BGA連錫的問(wèn)題能夠快速解決的。