整體來(lái)說(shuō)BGA返修臺(tái)組成并不復(fù)雜，BGA返修臺(tái)由哪些部分組成呢？其實(shí)都自帶溫度設(shè)置系統(tǒng)和光學(xué)對(duì)位功能，結(jié)構(gòu)組成差不多的，區(qū)別其實(shí)就是在返修精度上面。BGA返修臺(tái)是一款用來(lái)返修不良BGA芯片的設(shè)備，能夠應(yīng)對(duì)焊接BGA芯片時(shí)出現(xiàn)的空焊、假焊、虛焊、連錫等問題。下面小編就以崴泰科技BGA返修臺(tái)為例給大家介紹一下BGA返修臺(tái)由哪些部分組成的。

BGA返修臺(tái)組成部分介紹

我們都知道返修溫度在BGA芯片返修過程中是非常重要的一個(gè)環(huán)節(jié)，如果返修溫度設(shè)置錯(cuò)誤，那將會(huì)導(dǎo)致BGA芯片返修失敗。為了能夠保證返修良率，崴泰科技BGA返修臺(tái)溫度控制器采用的是熱風(fēng)為主，輔以大面積暗紅外線加熱的兩部分組合方式來(lái)控制溫度，具有快速升溫和持續(xù)供溫的特點(diǎn)。

BGA返修臺(tái)返修溫度控制器組成介紹

上下部加熱風(fēng)頭通過發(fā)熱絲將熱風(fēng)氣流按照預(yù)設(shè)好的方向?qū)С?，底部暗紅外線發(fā)熱板持續(xù)對(duì)PCB基板進(jìn)行整體加熱，待預(yù)熱區(qū)溫度達(dá)到所需溫度后使用熱風(fēng)進(jìn)行控制，讓熱量集中在需要拆除的BGA上，這時(shí)需要注意不要傷害到旁邊的BGA元器件。熱風(fēng)和紅外線組合運(yùn)用的BGA返修臺(tái)可以保證返修良率更高。小編之前寫過關(guān)于BGA返修臺(tái)哪個(gè)牌子好的文章大家可以參考。

光學(xué)對(duì)位作為BGA返修臺(tái)重要的組成元素之一，這是一臺(tái)好的BGA返修臺(tái)不可或缺的。光學(xué)對(duì)位BGA返修臺(tái)是通過光學(xué)模塊采用裂棱鏡成像，可以自動(dòng)調(diào)節(jié)對(duì)位位置，更精準(zhǔn)，而非光學(xué)對(duì)位則是要通過肉眼將BGA根據(jù)PCB板絲印線及點(diǎn)對(duì)位，以達(dá)到對(duì)位返修，如果芯片太小沒有完成對(duì)準(zhǔn)也是時(shí)有發(fā)生的事情。所以光學(xué)對(duì)位在BGA返修臺(tái)結(jié)構(gòu)中是非常重要的。

BGA返修臺(tái)光學(xué)對(duì)位功能

崴泰科技BGA返修臺(tái)采用的是全球首創(chuàng)的RGBW影像系統(tǒng)光學(xué)對(duì)位加顯微鏡組成的對(duì)位功能，可以點(diǎn)對(duì)點(diǎn)對(duì)位系統(tǒng)自動(dòng)獲取PAD和BGA錫球的影像，相機(jī)自動(dòng)聚焦影像到最清晰，還可以針對(duì)不同顏色的PCBA基板采用不同顏色的光源組合，達(dá)到最佳的光學(xué)影像效果。

以上溫度控制器和光學(xué)對(duì)位功能是BGA返修臺(tái)重要的組成部分，BGA返修臺(tái)組成部分還有大板支撐架，主要是返修服務(wù)器大板的時(shí)候固定芯片防止移動(dòng)阻礙返修;多功能大板夾具可以放置固定大服務(wù)器板或者是小的服務(wù)器主板;小板夾具，主要是針對(duì)小的手機(jī)芯片進(jìn)行固定;不同尺寸型號(hào)的噴嘴一共5個(gè)，在實(shí)際運(yùn)用中可以選擇合適的噴嘴使用;還有影像校正模組組件，在對(duì)位中需要用到。

BGA返修臺(tái)模組組件

除了以上相對(duì)比較重要的BGA返修臺(tái)組成部分外，崴泰科技BGA返修臺(tái)還可以針對(duì)不同的芯片定制不同的噴嘴或者是治具結(jié)合使用，這種情況一般是碰到要返修異形BGA芯片時(shí)使用，由于這種定制化結(jié)構(gòu)相對(duì)普通的價(jià)格來(lái)說(shuō)要貴一些，一般都是大公司才會(huì)有這樣的選擇的。

以上就是關(guān)于bga返修臺(tái)由哪些部分組成的介紹，希望對(duì)大家有幫助，因?yàn)橐慌_(tái)好的BGA返修臺(tái)對(duì)于芯片返修來(lái)說(shuō)起著至關(guān)重要的作用，如果你正在選購(gòu)BGA返修臺(tái)可以參照以上BGA返修臺(tái)組成部分來(lái)考慮，選擇合適自己使用的功能特點(diǎn)即可。