由于現(xiàn)在越來越多的電子元器件使用到錫球，但是如果長時間使用的話錫球會被損壞掉，那么這時就需要更換錫球從而保證芯片的正常使用，那么就涉及到工具的選用問題，因為BGA植錫工具如果選用正確的話可以保證植球的效率和成功率。接下來崴泰科技為大家介紹一下BGA芯片植錫工具的選用。

　　一、植錫板的選用

　　市售的植錫板大體分為兩類：一種是把所有型號都做在一塊大的連體植錫板上;另一種是每種IC一塊板，這兩種植錫板的使用方式不一樣。連體植錫板的使用方法是將錫漿印到IC上后，就把植錫板扯開，然后再用熱風槍吹成球。

　　這種方法的優(yōu)點是操作簡單成球快，BGA植錫效率高

　　缺點是

　　1.錫漿不能太稀。

　　2.對于有些不容易上錫的IC例如軟封的flash或去膠后的cpu，吹球的時候錫球會亂滾，極難上錫。

　　3.一次植錫后不能對錫球的大小及空缺點進行二次處理。

　　4.植錫時不能連植錫板一起用熱風槍吹，否則植錫板會變形隆起，造成無法植錫。

　　小植錫板的使用方法是將IC固定到植錫板下面后，刮好錫漿后連板一起吹，成球冷卻后再將IC取下。它的優(yōu)點是熱風吹時植錫板基本不變形，一次植錫后若有缺腳或錫球過大過小現(xiàn)象可進行二次處理，特別適合新手使用。我本人平時就是使用這種植錫板，以下我們介紹的方法都是使用這種植錫板。

　　二、錫漿的選擇最好使用進口的，這樣可以保證BGA植錫成功率

　　建議使用瓶裝的進口錫漿，多為0.5-1公斤一瓶。顆粒細膩均勻，稍干的為上乘。不建議購買那種注射器裝的錫漿。在應急使用中，錫漿也可自制，可用熔點較低的普通焊錫絲用熱風槍熔化成塊，用細砂輪磨成粉末狀后，然后用適量助焊劑攪拌均勻后使用。

　　三、刮漿工具的選擇

　　對于BGA植錫刮漿工具的選擇來說沒有特殊要求，但是需要用起來方便符合使用習慣。我們是使用GOOT那種六件一套的助焊工具中的扁口刀。有的朋友用一字起子甚至牙簽都可以，只要順手就行。

　　以上就是BGA植錫工具的選擇方法，最重要的是植錫板的選擇和錫漿的選擇，一定要選擇好的材料這樣才能夠保證BGA植錫過程中效率更高。當然在這其中可能還會使用到其他一些小工具，這個按照個人習慣來選擇就可以了，小編就不在這里再做總結了，希望這篇文章能夠幫助大家選擇正確的BGA植錫工具。