BGA和PCBA基板的烘烤時(shí)間多久合適，這個(gè)是很多新手針對陌生的器件返修時(shí)都沒有辦法很好的撐控得到，以前很比常用的方法是BGA是125+/-5度烤12小時(shí)，PCB烘烤120+/-5度烤4小時(shí)，還有一種方式是BGA溫度調(diào)到120度，烘烤12小時(shí)，PCBA溫度調(diào)至100度烘烤4小時(shí)。

　　那么以上兩種烘烤方式是否合適呢，接下來就由崴泰科技BGA返修臺(tái)廠家小編給大家進(jìn)行實(shí)驗(yàn)說明烘烤條件都有哪些，多久合適。

　　

　　1、濕度敏感組件烘烤條件：

　　BGA超出管制期限或真或真空包裝狀態(tài)失效或真空包裝拆封后濕度指示卡超出規(guī)定120℃±5℃ ×24小時(shí)80℃±5℃ ×48小時(shí)QFP / TSOP 超出管制期限或真或真空包裝狀態(tài)失效或真空包裝拆封后濕度指示卡超出規(guī)定120℃±5℃ ×16小時(shí)80℃±5℃ ×24小時(shí)TQFP 超出管制期限或真或真空包裝狀態(tài)失效或真空包裝拆封后濕度指示卡超出規(guī)定 120℃±5℃ ×12小時(shí)80℃±5℃ ×20小時(shí)TRANSFORMA 超出管制期限或真或真空包裝狀態(tài)失效或真空包裝拆封后濕度指示卡超出規(guī)定 120℃±5℃ ×12小時(shí)80℃±5℃ ×20小時(shí)其它IC類 超出管制期限或真或真空包裝狀態(tài)失效或真空包裝拆封后濕度指示卡超出規(guī)定 120℃±5℃ ×12小時(shí)80℃±5℃ ×20小時(shí)最好是直接詢問客戶OR材料廠商會(huì)得到更好的標(biāo)準(zhǔn)BGA管制規(guī)范。

　　

　　2、BGA拆封與儲(chǔ)存

　　(1)、 真空包裝未拆封之 BGA 須儲(chǔ)存于溫度低于 30°C，相對濕度小于90%的環(huán)境，使用期限為一年。

　　(2) 、真空包裝已拆封之 BGA 須標(biāo)明拆封時(shí)間，未上線之BGA，儲(chǔ)存于防潮柜中，儲(chǔ)存條件≦25°C、65%RH，儲(chǔ)存期限為72hrs。

　　(3) 、若已拆封之BGA但未上線使用或余料，必須儲(chǔ)存于防潮箱內(nèi)(條件≦25℃,65%R.H.)若退回大庫房之BGA由大庫房烘烤后，大庫房改以抽真空包裝方式儲(chǔ)存。

　　3、.BGA 烘烤

　　(1) 、超過儲(chǔ)存期限者，須以125°C/24hrs烘烤,無法以125°C烘烤者，則以80°C/48hrs烘烤(若多次烘烤則總烘烤時(shí)數(shù)須小于96hrs)，才可上線使用。

　　(2) 、若零件有特殊烘烤規(guī)范者，另訂入SOP。

　　

　　4、PCB拆封與儲(chǔ)存

　　(1) 、PCB板密封未拆封制造日期2個(gè)月內(nèi)可以直接上線使用

　　(2) 、PCB板制造日期在2個(gè)月內(nèi)，拆封后必須標(biāo)示拆封日期

　　(3) 、PCB板制造日期在2個(gè)月內(nèi)，拆封后必須在5天內(nèi)上線使用完畢

　　5、PCB 烘烤

　　(1)、 PCB 于制造日期2個(gè)月內(nèi)密封拆封超過5天者，請以120 ±5℃烘烤1小時(shí)

　　(2) 、PCB如超過制造日期2個(gè)月，上線前請以120 ±5℃烘烤1小時(shí)

　　(3) 、PCB如超過制造日期2至6個(gè)月，上線前請以120 ±5℃烘烤2小時(shí)

　　(4) 、PCB如超過制造日期6個(gè)月至1年，上線前請以120 ±5℃烘烤4小時(shí)

　　(5) 、烘烤過之PCB須于5天內(nèi)使用完畢(投入到IR REFLOW)，位使用完畢則需再烘烤1小時(shí)才可上線使用

　　(6) 、PCB如超過制造日期1年，上線前請以120 ±5℃烘烤4小時(shí)，再送PCB廠重新噴錫才可上線使用

　　6、PCB烘烤方式

　　(1)、 大型PCB (16 PORT以上含16 PORT)采平放式擺放，一疊最多數(shù)量30片，烘烤完成10分鐘內(nèi)打開烤箱取出PCB平放自然冷卻(需壓防板灣治具)

　　(2)、 中小型PCB(8PORT以下含8PORT)采平放是擺放，一疊最多數(shù)量40片，直立式數(shù)量不限，烘烤完成10分鐘內(nèi)打開烤箱取出PCB平放自然冷卻(需壓防板灣治具)。

　　7、烘烤條件判斷

　　(1)、IC開袋時(shí)，檢查濕度指示卡，發(fā)現(xiàn)色紙已經(jīng)變色(如圖)[顯示值應(yīng)小于5% (藍(lán)色)表示正常;大于5% (粉紅色)表示已吸濕氣]正常包裝(顯示卡濕度小于5%)表異常包裝(顯示卡濕度大于5%)表IC未受潮吸濕(不需烘烤) IC已受潮吸濕(需要烘烤)

　　(2)、拆封后 的IC，如在RH(濕度)大于60% 的環(huán)境裸露存放大于72小時(shí)后的 IC元件必須重新烘烤, 以去除I.C元件吸濕問題

　　(3)、對焊接在PCB板上在室溫下裸露放置大于120小時(shí)的IC元件(含返修板)，需重新烘烤

　　(4)、首次烘烤要求： ★如屬于第1和2種情況烘烤溫度及時(shí)間要求： a. 焗爐溫度： 125℃±5℃ b. 焗IC時(shí)間： 24小時(shí)±1小時(shí) a. 焗爐溫度： 125℃±5℃ b. 焗PCB時(shí)間： 4±1小時(shí)(PCB來料超過3個(gè)月時(shí)烘烤)

　　(5)、 再次烘烤條件：★如屬于第3種情況烘烤溫度及時(shí)間要求：a. 焗爐溫度： 95℃±5℃ b. 焗焊接在PCB板上的IC時(shí)間：12小時(shí)±1小時(shí)。

　

　　8、元器件的管理規(guī)范如下：

　　下面列出了八種方法。有關(guān)保溫時(shí)間標(biāo)準(zhǔn)的詳情。

　　· 1 級 – 小于或等于30°C/85% RH 無限車間壽命

　　· 2 級 – 小于或等于30°C/60% RH 一年車間壽命

　　· 2a 級 – 小于或等于30°C/60% RH 四周車間壽命

　　· 3 級 – 小于或等于30°C/60% RH 168小時(shí)車間壽命

　　· 4 級 – 小于或等于30°C/60% RH 72小時(shí)車間壽命

　　· 5 級 – 小于或等于30°C/60% RH 48小時(shí)車間壽命

　　· 5a 級 – 小于或等于30°C/60% RH 24小時(shí)車間壽命

　　· 6 級 – 小于或等于30°C/60% RH 72小時(shí)車間壽命 對于6級，元件使用之前必須經(jīng)過烘焙。)

　　綜上所述，BGA和PCB烘烤時(shí)間多久合適這個(gè)主要是根據(jù)所處的環(huán)境和拆封與儲(chǔ)存有關(guān)，如果您想了解更多關(guān)于BGA和PCB烘烤時(shí)間的設(shè)置要求問題，可以電話咨詢網(wǎng)上客服，謝謝!