不管是做了多年的BGA返修工作的老師傅還是新手在進行BGA焊接的時候，還是會出現(xiàn)潤濕不良和孔隙的情況出現(xiàn)，這是因為使用的BGA返修臺無法滿足返修要求引起的，那么什么樣的BGA返修臺可以很好的杜絕BGA焊接時出現(xiàn)潤濕不良和空隙的現(xiàn)象呢，接下來崴泰小編給大家介紹一下引起這兩種情況的原因：

　　一. 潤濕不良

　　使用焊膏把BGA焊接到母板上時,在載體焊料球與焊膏之間或焊膏與焊盤接觸面之間可能出現(xiàn)潤濕問題。外部因素(包括BGA制造工藝、板制造工藝及后序處理、存放和暴露條件)可能會造成不適當?shù)臐櫇瘛櫇駟栴}還可能由金屬表面接觸時內(nèi)部相互作用引起,這取決于金屬親合特性。焊劑的化學特性和活性對潤濕也有直接的影響。

　　二. 孔隙

　　板上BGA焊接互連的孔隙應從兩個方面進行檢查:組件生產(chǎn)期間芯片載體焊料球上可能會形成孔隙;板組裝期間芯片載體和板的焊接互連處可能會形成孔隙。一般來說,形成孔隙的原因如下:

　　1.潤濕問題

　　2.外氣影響

　　3.焊料量不適當

　　4.焊盤和縫隙較大

　　5.金屬互化物過多

　　6.細粒邊界空穴

　　7.應力引起的空隙

　　8.收縮嚴重

　　9.焊接點的構形

　　綜不所述引起潤濕不良和空隙原因有很多，但是歸根到底還是因為使用的BGA返修臺不正確，這里給大家推薦一款崴泰科技全自動BGA返修臺VT-360，能夠自動完成BGA拆除和貼裝的整個流程，可以有效的解決潤濕不良和空隙的情況發(fā)生。

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