崴泰科技作為國(guó)際知名的BGA返修臺(tái)供應(yīng)商，在結(jié)合多年BGA芯片返修行業(yè)經(jīng)驗(yàn)的基礎(chǔ)上，精心研制的BGA返修臺(tái)VT-360，一經(jīng)推出便得到了市場(chǎng)的廣泛好評(píng)!

　　崴泰全自動(dòng)BGA返修臺(tái)，吸收了國(guó)外先進(jìn)的芯片返修技術(shù)，并結(jié)合自身研發(fā)的自動(dòng)生成溫度曲線系統(tǒng)和RGBW影像對(duì)位系統(tǒng)，從而奠定了崴泰科技全自動(dòng)BGA返修臺(tái)高端品質(zhì)的市場(chǎng)定位。

　　1.崴泰科技全自動(dòng)BGA返修臺(tái)，其優(yōu)越的性能可以返修不同的BGA芯片類型，如BGA、CSP、PoP、WLCSP、QFN、Chip0201、01005、屏蔽框、模組等器件返修，超高返修良率;

　　2.全球首創(chuàng)的RGBW影像系統(tǒng)，高性能氣動(dòng)元件，精準(zhǔn)對(duì)位，響應(yīng)迅捷;

　　3.自動(dòng)化程度高，全自動(dòng)BGA返修臺(tái)能夠自動(dòng)識(shí)別拆和裝的不同流程，在拆附元器件的流程中，加熱完成后機(jī)器自動(dòng)吸起將元器件和PCBA分離，可避免人為作業(yè)滯后于機(jī)器加熱而導(dǎo)致元器件冷卻無法拆除或用力不當(dāng)造成焊盤脫落，返修效率高，操作簡(jiǎn)單化，界面人性化;

　　4.BGA返修臺(tái)配有大板支撐、多功能夾具、小板夾具、噴嘴、影像校正模組，噴嘴配有不同尺寸的類型，可以針對(duì)不同的BGA芯片對(duì)應(yīng)使用不同的噴嘴來完成返修工作，返修良率高;

　　5.操作權(quán)限區(qū)分，防止任意更改設(shè)置，避免影響返修良率;

　　綜述，崴泰科技全自動(dòng)BGA返修臺(tái)，性能卓越，返修良率高，工藝精湛，引領(lǐng)著行業(yè)的潮流。如果您想購買全自動(dòng)BGA返修臺(tái)，崴泰科技會(huì)是您的不二之選!十年品牌，實(shí)力、口碑俱佳，售后服務(wù)無憂，隨時(shí)歡迎您的來電咨詢報(bào)價(jià)!