對于剛接解BGA返修行業(yè)的親們來說，由于經(jīng)驗(yàn)不足，會(huì)有很多的問題困擾著大家，比如說BGA返修臺(tái)哪個(gè)牌子好，熱風(fēng)返修臺(tái)和紅外BGA返修臺(tái)相比哪個(gè)好，接下來由崴泰科技BGA返修臺(tái)廠家小編來給大家分析一下熱風(fēng)和紅外BGA返修臺(tái)哪個(gè)好。

　　其實(shí)熱風(fēng)和紅外BGA返修臺(tái)各有各的特點(diǎn)，最好的是購買熱風(fēng)和暗紅外相結(jié)合的BGA返修臺(tái)，這樣子的話可以很好的取長補(bǔ)短。

　　很多人都喜歡底部是紅外，上部是熱風(fēng)的BGA返修臺(tái)最主要的原因是熱風(fēng)的加熱速度快，焊接一般不會(huì)超過5分鐘，還有就是熱風(fēng)一般焊接的質(zhì)量會(huì)比較好。溫度控制比較精準(zhǔn)，對BGA和PCBA基板的顏色沒有限制。

　　當(dāng)然熱風(fēng)BGA返修臺(tái)的缺點(diǎn)也是有的，就是溫度的滲透性不夠強(qiáng)，由于散熱比較快造成溫度持續(xù)性差。

　　而紅外BGA返修臺(tái)的優(yōu)點(diǎn)加熱滲透性好，也比較持久，可以說能夠很好彌補(bǔ)熱風(fēng)BGA返修臺(tái)的缺點(diǎn)。

　　紅外BGA返修臺(tái)也有其缺點(diǎn)，那就是加熱比較慢，溫度不好控制，相當(dāng)于是要么溫度上不去，一但溫度上去了你想降下來又會(huì)很慢。還有就是對于顏色也是比較敏感的，像白色的PCBA基板會(huì)反光，造成熱量吸收不均勻。

　　總結(jié)以上分析，最好的BGA返修臺(tái)就是上部采用熱風(fēng)加熱，下部輔以大面積暗紅外加熱，這樣可以最大限底的保證溫度的持久性，從而提升BGA芯片的返修良率。像崴泰科技BGA返修臺(tái)VT-360就是這樣的一款產(chǎn)品，如有需要可電話18816818769咨詢詳情。

　　本文《BGA返修臺(tái)熱風(fēng)和紅外線相比哪個(gè)好》由崴泰科技BGA返修臺(tái)廠家撰寫，如需轉(zhuǎn)載請注明出處，謝謝!