崴泰科技BGA返修臺VT-360通過三星公司嚴格的評審，并成功交付使用，三星公司是一家全球領先的電子工業(yè)企業(yè)，財富世界500強公司，2015年手機銷量全球排名第一。

崴泰科技團隊經(jīng)過對產(chǎn)品不斷的研發(fā)和改善，達到與三星公司的合作標準，至于三星公司選擇的BGA返修臺VT-360的產(chǎn)品都有哪些功能特點呢，具體可以參照以下功能特點。

BGA返修臺VT-360是主要加熱方式是以熱風循環(huán)為主，紅外為輔的BGA返修機器，它具有高精度，高柔性等特點，它可以針對服務器、PC主板、平板電腦、智能終端等PCBA基板上的BGA、CSP、POP、PTH、WLESP、QFN、CHIP0201/01005,屏蔽框、模組等器件進行返修。

相比于傳統(tǒng)的BGA返修臺的，崴泰科技BGA返修臺VT-360具有領先的地位，首先其具有全球領先的RGBW影像系統(tǒng)，能夠看得更清晰、精準的。然后相對于普通的返修站VT-360還具有獨立控溫的三部份發(fā)熱系統(tǒng)設計(即三溫區(qū)設計)和七點一線Auto-profile自動生成返修溫度曲線。而且機器還具有多重安全保護功能，防止員工在操作過程中發(fā)生意外。

BGA返修臺對于功能的控制方面還需要在以下幾方面進行控制：

降溫控制：必須能夠控制降溫速率，這是取得良好焊接效果的必要條件。

頂部加熱：應能準確自由地控制升、降溫速率，因此加熱體應具有低密度、熱惰性小等性能。

底部加熱：應能保證電路板表面加熱區(qū)對角線溫差小，而且具有低密度、低熱惰性等性能。

噴嘴結(jié)構(gòu)：應能夠保證加熱溫度均勻，對角線溫差小。

由此可以得出，崴泰科技BGA返修臺VT-360在生產(chǎn)研發(fā)過程中不但是產(chǎn)品技術(shù)遙遙領先，對于用戶的使用安全和體驗也是充分考慮的。所以三星公司選擇了我們的BGA返修臺VT-360。如需了解更多關(guān)于BGA返修臺VT-360的性能可以點擊>>>BGA返修臺